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教师名录2023采集

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王昆

浏览量：来源： 时间：2023-03-18

姓名： 王昆
性别： 男

出生年月：

 1981-08-04

职称：

 副教授

党政职务：

 机械工程系党支部书记

研究方向：

 精密加工、自动化设备
导师类型： 博导

通讯地址：

 上海市嘉定区曹安公路4800号机械与能源工程学院

电子邮箱：

 kunwang@tongji.edu.cn

教育背景：

2004-2007，南京航空航天大学，机械工程，工学博士

2001-2004，南京航空航天大学，机械制造及其自动化，工学硕士

1997-2001，南京航空航天大学，机械工程及自动化，工学学士

工作履历：

2012 – 今，同济大学，机械制造及其自动化，副教授

2008 – 2012，同济大学，机械制造及其自动化，讲师

学术兼职：

中国机械工程学会，高级会员

研究领域：

精密加工、自动化设备。

在研项目 ：

（一）主持项目:

1. 国家重点研发计划项目, 2021YFF0701200, X射线椭球聚焦镜的开发与应用, 2021/12-2024/11, 960万元，在研，项目负责人/首席科学家。
2. 国家自然科学基金项目，51875413，飞秒激光单次扫描辅助热应力高效精密切割加工X射线望远镜超薄镜片研究，2019/01-2022/12，59万元，在研，项目负责人。
3. 国家自然科学基金项目，51105279，具有脱附机制的仿生湿吸足垫制造技术研究，2012/01-2014/12，25万元，已结题，项目负责人。
4. 上海市自然科学基金项目，21ZR1467700，同步辐射光源channel-cut晶体窄缝的游离微珠辅助化学机械抛光研究，2021/07-2024/06，20万元，在研，项目负责人。
5. 中央高校基本科研业务费专项资金项目，等离子喷涂辅助镍钴合金电铸轻量化制造X射线望远镜的高分辨率反射镜，2021/08-2022/11，20万元，已结题，项目负责人。
6. 中央高校基本科研业务费专项资金项目，基于电源脉冲实时控制的微细电解加工基础研究，2013/06-2014/12，20万元，已结题，项目负责人。
7. 中央高校基本科研业务费专项资金项目，X射线天文望远镜玻璃镜片的热阻丝切割技术研究，2015/06-2016/12，20万元，已结题，项目负责人。
8. 上海市教委项目，微尺度曲面金属结构的微细电解加工基础研究，2010/06-2012/12，6万元，已结题，项目负责人。
9. 上海华特集团委托项目，扶手及遮阳板性能试验机器人系统，2020年，79万元，项目负责人。
10. 河南航天695厂委托项目，冷却空气管加工 ，2020年，27万元，项目负责人。

（二）参与项目:

1. 中科院空间科学战略先导项目，XDA04060605，高能X射线聚焦技术研究，2013/10-2016/03，543万元，已结题，参加。
2. 国家自然科学基金项目，51275360，非连续约束下能量优化的机器人运动机构的仿生机理研究，2013/01-2016/12，80万元，已结题，参加。
3. 国家自然科学基金项目，51278381，地铁盾构隧道结构变形的智慧感知及风险预警可视化研究，2013/01-2016/12，80万元，已结题，参加。
4. 科技部863高技术计划项目, 2007AA04Z253，仿生湿吸微型机器人，2006/07-2009/10，100万元，已结题，参加。

学术成果与奖励：

（一）人才称号和奖励：

2015年，上海市嘉定区青年领军人才。

2013年，上海市科技进步一等奖。

2010年，上海市晨光学者。

2010年和2012年，两次入选同济大学青年英才计划。

2008年，教育部自然科学二等奖。

2006年，国防科技进步一等奖。

（二）授权发明专利：

[1]王昆,孔令明,王占山,张众. 一种玻璃镜片的无微裂纹热阻丝切割加工方法[P]. CN105884186A
[2]王昆,牟玉壮. 一种外墙清洁及维护多足机器人腿部机构[P]. CN105711674A
[3]王昆,牟玉壮,何斌,徐寿林,胡鹤鸣. 一种适应于复杂表面的爬壁机器人吸盘装置[P]. CN105460100A
[4]王昆,沈奇,牟玉壮. 一种基于凝胶电化学加工的肋化内冷却结构冷却管的制备方法[P] CN104625263A
[5]王昆,牟玉壮,沈奇. 一种凝胶介质微细电解加工金属表面仿鲨鱼皮结构的方法[P]. CN104493319A
[6]王昆,沈奇,高萌. 凝胶介质局部微细电镀修复模具表面缺陷的方法[P]. CN104195605A
[7]王昆,高萌,沈奇. 一种凝胶态电刷电化学去毛刺及表面处理的方法[P]. CN103737130A
[8]王昆,何斌,沈润杰,王成. 具有半球状微结构的仿生湿吸爬壁机器人足垫[P]. CN103010328A

论文：

[1] Wang Kun*, Li Wenhao, Wang Zhanshan. Thermal stress cleaving of glass-based X-ray telescope lenses by heated wire to eliminate microdefects. Optik, 2021, 226: 165996.
[2] Chen Haixiang, Wang Kun*. Enhanced mechanical, electrochemical, and passive performance of laser-clad NiCrAl coating by laser remelting. Journal of Materials Engineering and Performance, 2021, 30: 8426–8437
[3] Chen Haixiang, Wang Kun*. Microstructure and anti–corrosion performance of laser cladded Nb–modified Ni-based alloy coatings. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part L, 2021, DOI:10.1177/14644207211061212
[4] Wang Kun*, Li Wenhao, Wang Zhanshan. Hot-wire thermal stress cleaving process of glass with micro crack-free edges. Materials and Manufacturing Processes, 2020, 35(5): 491-497.
[5] Wang Kun*, Li Wenhao, Qu Qintao, Wang Zhanshan. Chemical mechanical polishing of the narrow channel of a channel-cut crystal. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2020, 108: 1691-1700.
[6] Wang Kun*, Wang yubiao, Shen Qi. Electrochemical machining of turbulated cooling channel using gelatinous electrolyte. International Journal of Electrochemical science, 2020, 15(6): 5430-5439.
[7] Wang Kun, Shen Qi, He Bin*. Localized electrochemical deburring of cross hole using gelatinous electrolyte. Materials and Manufacturing Processes, 2016, 31(13): 1749-1754.
[8] Wang Kun*, Shen Qi, Wang Cheng, Liu Chunjie. Influence of pneumatic pressure on delamination factor of drilling medium density fiberboard. Wood Research, 2015, 60(3): 429-439.
[9] Wang K., Kong L.M., He B.*, M. Gao. Investigation on biomimetic wet adhesive pads with variable cross-section surface microstructures. Materials Research Innovations, 2015, 19: 378-381.
[10] Wang Kun, He Bin*, Shen Runjie. Influence of surface roughness on wet adhesion of biomimetic adhesive pads with planar microstructures. Micro & Nano Letters, 2012, 7(12): 1274-1277.
[11] Wang Kun, He Bin*, Li Minghe, Ji Yun. Fabrication of biomimetic wet adhesive pads with surface microstructures by combining electroforming with soft lithography. Surface Engineering and Applied Electrochemistry, 2012, 48(2): 99-104.
[12] Wang K*. Electrochemical micromachining using vibratile tungsten wire for high-aspect-ratio microstructures. Surface Engineering and Applied Electrochemistry, 2010, 46(5): 395-399.