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余建波

浏览量:来源: 时间:2021-06-10

姓名: 余建波
性别:

出生年月:


职称:

教授

党政职务:


研究方向:

智能制造,设备智能维护, 先进质量控制,人工智能
导师类型: 博导

通讯地址:

同济大学嘉定校区机械楼B418室

电子邮箱:

jbyu@tongji.edu.cn

教育背景:

毕业于上海交通大学机械工程专业,博士

工作履历:

同济大学机械能源学院 2013.10-

上海大学 机械自动化学院 2009.5-2013.10

2008 年赴美国辛辛那提大学智能维护系统产学研究中心 国外访问学者

学术兼职:

目前担任IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement的Associate Editor,Advances in Mechanical Engineering (2014-2019,SCI检索),Recent Patents on Mechanical Engineering(EI检索)国际期刊编辑委员会的成员。

研究领域:

智能制造、设备智能预诊维护、先进质量控制、人工智能、生产系统设计优化

在研项目 :

在设备智能维护、智能制造、人工智能、机器视觉检测等方面,主持自然基金、装发部、重点研发、科委等项目。


专著: 

[1] 余建波,设备与系统健康智能维护技术,科学出版社,2021.4

[2] Jianbo Yu, Statistical learning-based approach for multivariate manufacturing process control, The 11 Chapter of Data Mining for Zero-Defect Manufacturing, Editor: Kesheng Wang and Yi Wang, Tapir Academic Press, 2012 (ISBN: 978-82-519-2776-5). 

发明专利与软件版权:

[1] 余建波,尹纪庭,刘美芳,大规模半导体制造过程的监控与故障诊断方法,授权号:CN 102361014 B,2011年,
[2] 余建波,刘美芳,基于多路传感信息的设备健康状态评估与预测方法,专利申请号:201110171401.X,2011年。
[1]大规模半导体制造过程的监控与故障诊断方法,发明专利,CN 102361014 B
[2]工程机械远程监控与智能预诊维护系统,软件版权,2016SR026823
[3]面向军用特征车制孔过程的制孔质量智能控制系统,软件版权,2019SR0588538
[4]空间用滑环测试过程管理与可靠性评估系统,20189年3月,软件版权,2019SR0158263

发表论文:

在IEEE TIE,IEEE TII,IEEE TMech,IEEE TIM,IEEE TCY, IEEE TASE,ASME,MSSP、KBS、REES、IJPR等上发表110多篇论文。


欢迎报考硕士生,博士生(方向智能制造、智能维护、先进质量控制、人工智能、机器视觉等)。接受博后申请(每年培养1-2位)。要求踏实上进,刻苦勤奋,谦虚好学。